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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：聊聊一些“特殊”的PCB工艺
技术正在日新月异地向前发展，经过多年的发展，PCB行业也广泛提升了它的工艺和能力。然而，由于技术需要，一些以前被视为奇特的PCB加工工艺可能很快被视为常规工艺。当然，这取决于很多其他问题。不可怀疑的是 ...查看更多
TPCA Show 2021扩大展出与联合四展，共同打造最具指针性「台湾国际电子制造联合展览会」
「第二十二届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2021) 与「第16届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT)将于12月21日至23日在台北南港展览馆一馆盛大展开。今年持续推动四展合一打 ...查看更多
TPCA Show 2021扩大展出与联合四展，共同打造最具指针性「台湾国际电子制造联合展览会」
「第二十二届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2021) 与「第16届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT)将于12月21日至23日在台北南港展览馆一馆盛大展开。今年持续推动四展合一打 ...查看更多
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「IMPACT研讨会」早鸟优惠进入倒数 年度压轴x全台最大 电路板与构装科技盛会
「第二十二届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2021) 与「第16届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT)将于12月21日至23日在台北南港展览馆一馆盛大展开，邀请超过600个海内外 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
